2023年11月23日，北京日报报道了我校作为牵头院校，联合科教机构以及有关企业共建“北京集成电路产教联合体”，培养集成电路人才的做法，以下是报道全文：
北京经济技术开发区，一项创新人才培养的供给侧改革正在进行——市区两级政府搭台，清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等高校院所与龙头企业“同题共答”，依托北京集成电路卓越工程师创新研究院，将高水平科学研究和高层次人才培养推进到产业一线，打造产学研深度融合新范式。
校企合作“同题共答”
40名高校科研人员和150余名校企联合培养的研究生进入集成电路设计、制造、装备、封测等全产业链，开展科研和实践，促进校企之间科研资源、信息开放共享。
“我的研究方向是先进封装与三维集成。校企双导师共同指导我解决产业一线的实际问题。”清华集成电路学院22级博士生吴永波说，和在学校实验室里做研究不同，他可以走进无尘车间，近距离了解制造设备是如何运作的，在产线机台上实操，“直接从生产线上获取知识，让我对一些关键技术问题有了更深刻的认识。”
创新研究院正在组织多家行业顶尖企业通过“揭榜挂帅”方式，联合多所高校攻关33个产业化课题。北京大学集成电路学院团队里，各专业老师共同参与“揭榜”。与企业针对某个特定问题进行单独攻关相比，这种“大线出题、小线答题、产研一体”的模式更有利于降低成本，提高经济效益，形成创新成果的链接、聚合、流动与溢出效应。
在生产线上做毕业设计
近年来，市委教育工委、市教委推动相关高校创新教学和科研模式，深化硕博培养体系改革。依托创新研究院，清华开设集成电路先进制造专业学位硕士项目，改变传统的“实验室培养模式”，让学生实现从学校到企业的“三级跳”。
该校集成电路学院人才培养办公室主任李铁夫解释，第一级，学校增加实践课程，邀请集成电路产业专家进校授课，指导学生掌握前沿技术；第二级，支持学生利用暑假在经开区有关产业产线集中学习，深入了解完整产业链条；第三级，从研究生二年级开始，学生在产业一线开展综合实训，根据企业实际需求选定研究课题，毕业设计也在企业完成。“我们希望通过教学空间融合、校企导师融合、培养过程与产业一线融合，在真问题环境中培养企业真正需要的人才。”
校企融合、产教融合加速推进，产业创新发展生态链初步形成。截至目前，创新研究院校企联合攻关课题已授权或受理144件专利，师生在产业一线发表69篇中英文论文，参与17项重大项目，开展10项新技术研究项目。
贯通培养多层次人才
从高水平创新人才到高素质技能人才，人才培养链条延伸至高职院校。金沙js1005线路和经开区有关企业共建了集成电路设计与测试中试基地，引入15条测试产线。该校集成电路学院副院长裴春梅说：“我们把生产线搬进校园，让学生接触企业真实的生产任务，提前适应未来岗位。”
今年6月，北电科作为牵头校，联合经开区集成电路产业和部分在京高校等，共同建设国家级市域产教联合体——“北京集成电路产教联合体”。联合体内，高职和本科院校创新“高职-本科-硕士”贯通培养体系，已联合招生60名学生。
这样的人才培养探索实践，还将拓展至更多领域。市委教育工委副书记、市教委主任李奕表示，将瞄准中国式现代化对教育、科技、人才的迫切需求，持续深化科教产教融合协同育人改革创新，支持动员在京高校主动融入首都“四个中心”功能建设和区域发展实际，不断推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接，为强国建设和首都发展提供人才保障和智力支撑。
【北京日报】在产业一线培养创新人才
